창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608F3834CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.83M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4965-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608F3834CS | |
| 관련 링크 | RC1608F, RC1608F3834CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ2225A471KBLAT4X | 470pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225A471KBLAT4X.pdf | |
![]() | SR0805MR-7W68KL | RES SMD 68K OHM 20% 1/4W 0805 | SR0805MR-7W68KL.pdf | |
![]() | RT2512BKE0721K5L | RES SMD 21.5K OHM 0.1% 3/4W 2512 | RT2512BKE0721K5L.pdf | |
![]() | CMF6015R000FHR6 | RES 15 OHM 1W 1% AXIAL | CMF6015R000FHR6.pdf | |
![]() | HG28E08610 | HG28E08610 ORIGINAL PLCC68 | HG28E08610.pdf | |
![]() | S3507P | S3507P ORIGINAL SMD or Through Hole | S3507P.pdf | |
![]() | TAUD-Z250D | TAUD-Z250D LG SMD or Through Hole | TAUD-Z250D.pdf | |
![]() | 74F521F | 74F521F S CDIP20 | 74F521F.pdf | |
![]() | MIM-3567S3F | MIM-3567S3F UNI SMD or Through Hole | MIM-3567S3F.pdf | |
![]() | 26-8002P | 26-8002P AVX SMD or Through Hole | 26-8002P.pdf | |
![]() | SMG10-12S12 | SMG10-12S12 DLX SMD or Through Hole | SMG10-12S12.pdf | |
![]() | MAX232CSET | MAX232CSET MAXIM SOP | MAX232CSET.pdf |