창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608F3321CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.32k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4696-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608F3321CS | |
| 관련 링크 | RC1608F, RC1608F3321CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603BRC072K55L | RES SMD 2.55KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC072K55L.pdf | |
![]() | PMB8870V1.1 | PMB8870V1.1 Infineon BGA | PMB8870V1.1.pdf | |
![]() | S1A0688C01-A0B0 | S1A0688C01-A0B0 SAMSUNG DIP32 | S1A0688C01-A0B0.pdf | |
![]() | C3216X5R1C106KT000N | C3216X5R1C106KT000N TDK 1206-106K 16V | C3216X5R1C106KT000N.pdf | |
![]() | TMCMC0J227MTRF | TMCMC0J227MTRF HITACHI SMD or Through Hole | TMCMC0J227MTRF.pdf | |
![]() | HDSP-5301 | HDSP-5301 HP SMD or Through Hole | HDSP-5301.pdf | |
![]() | SB30H150CT-1 | SB30H150CT-1 VISHAY TO-262 | SB30H150CT-1.pdf | |
![]() | 8/1W4.7KR | 8/1W4.7KR ORIGINAL DIP | 8/1W4.7KR.pdf | |
![]() | HYB18T256160AF-3 | HYB18T256160AF-3 F- SMD or Through Hole | HYB18T256160AF-3.pdf | |
![]() | LL1608-FS1N5S | LL1608-FS1N5S TOKO 1608 | LL1608-FS1N5S.pdf | |
![]() | KTS250C105M31N0T00 | KTS250C105M31N0T00 NIPPON SMD | KTS250C105M31N0T00.pdf |