창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608F3010CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 301 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4600-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608F3010CS | |
| 관련 링크 | RC1608F, RC1608F3010CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CGA5F2X8R1E334K085AA | 0.33µF 25V 세라믹 커패시터 X8R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5F2X8R1E334K085AA.pdf | |
![]() | TC164-JR-07620RL | RES ARRAY 4 RES 620 OHM 1206 | TC164-JR-07620RL.pdf | |
![]() | 6020-18-08PB | 6020-18-08PB AMPHENOL SMD or Through Hole | 6020-18-08PB.pdf | |
![]() | CD3842CP | CD3842CP CD DIP8 | CD3842CP.pdf | |
![]() | SG3525ADW(IP3525ADW) | SG3525ADW(IP3525ADW) SEMELAB IC | SG3525ADW(IP3525ADW).pdf | |
![]() | ETC4-1TTR | ETC4-1TTR M/A-COM SMD or Through Hole | ETC4-1TTR.pdf | |
![]() | IDT7204D50J | IDT7204D50J IDT PLCC-32 | IDT7204D50J.pdf | |
![]() | 4350BS | 4350BS IDT SMD or Through Hole | 4350BS.pdf | |
![]() | 501588-0801 | 501588-0801 MOLEX 1400Reel | 501588-0801.pdf | |
![]() | SC16C2550IB4851 | SC16C2550IB4851 NXP SMD or Through Hole | SC16C2550IB4851.pdf | |
![]() | Y00625K00000F9 | Y00625K00000F9 DAL SMD or Through Hole | Y00625K00000F9.pdf | |
![]() | IDT79RC32H435-350BCI | IDT79RC32H435-350BCI IDT SMD or Through Hole | IDT79RC32H435-350BCI.pdf |