창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608F28R7CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 28.7 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4520-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608F28R7CS | |
| 관련 링크 | RC1608F, RC1608F28R7CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RC0805FR-071M33L | RES SMD 1.33M OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-071M33L.pdf | |
![]() | RT0603BRD07816RL | RES SMD 816 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD07816RL.pdf | |
![]() | 10330-3 | RF Directional Coupler Military 700MHz ~ 1.4GHz 3dB 150W | 10330-3.pdf | |
![]() | 2DL250/0.0 | 2DL250/0.0 ORIGINAL 400 30 60 | 2DL250/0.0.pdf | |
![]() | PMB2.2/2306T | PMB2.2/2306T ORIGINAL SOP14S | PMB2.2/2306T.pdf | |
![]() | SFH601-3-X007 | SFH601-3-X007 VISHAY SMD or Through Hole | SFH601-3-X007.pdf | |
![]() | 8406501JA(MD82C54/B) | 8406501JA(MD82C54/B) HARRIS DIP24 | 8406501JA(MD82C54/B).pdf | |
![]() | CKM501B16-122K | CKM501B16-122K ORIGINAL FILM-10 | CKM501B16-122K.pdf | |
![]() | THS4226EVM | THS4226EVM TI SMD or Through Hole | THS4226EVM.pdf | |
![]() | XC2VP20-5FG676I0939 | XC2VP20-5FG676I0939 XILINX SMD or Through Hole | XC2VP20-5FG676I0939.pdf | |
![]() | AX1B2A | AX1B2A SANO SMD or Through Hole | AX1B2A.pdf | |
![]() | 25CV470FS | 25CV470FS Sanyo N A | 25CV470FS.pdf |