창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608F2801CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.8k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4687-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608F2801CS | |
| 관련 링크 | RC1608F, RC1608F2801CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ECA-0JHG221B | 220µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | ECA-0JHG221B.pdf | |
![]() | ADP1148-003RR | ADP1148-003RR AD SOP | ADP1148-003RR.pdf | |
![]() | APU1209M | APU1209M APEC SMD or Through Hole | APU1209M.pdf | |
![]() | IDT54FCT161TDB | IDT54FCT161TDB IDT DIP16 | IDT54FCT161TDB.pdf | |
![]() | MAX809JEUK | MAX809JEUK MAXIM SOT23 | MAX809JEUK.pdf | |
![]() | UPB74LS00B | UPB74LS00B NEC DIP | UPB74LS00B.pdf | |
![]() | MSM56V16160F-8TSK-9 | MSM56V16160F-8TSK-9 OKI SMD or Through Hole | MSM56V16160F-8TSK-9.pdf | |
![]() | 9LQ050 | 9LQ050 ORIGINAL SMD or Through Hole | 9LQ050.pdf | |
![]() | DDX-1080 | DDX-1080 ST SOP-36 | DDX-1080.pdf | |
![]() | HN2S01FU(TE85L,F | HN2S01FU(TE85L,F TOS SMD or Through Hole | HN2S01FU(TE85L,F.pdf | |
![]() | BCM7040 | BCM7040 BROADCOM QFP | BCM7040.pdf | |
![]() | CPC1390 | CPC1390 CLARE DIP | CPC1390.pdf |