창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608F2610CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 261 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4593-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608F2610CS | |
| 관련 링크 | RC1608F, RC1608F2610CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D5R6BXBAC | 5.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D5R6BXBAC.pdf | |
![]() | NTH5G2M35A472K04TE | NTH5G2M35A472K04TE MURATA SMD or Through Hole | NTH5G2M35A472K04TE.pdf | |
![]() | P83958H | P83958H INTEL DIP | P83958H.pdf | |
![]() | SPMP3055A-HL171 | SPMP3055A-HL171 SUNPLUS SMD or Through Hole | SPMP3055A-HL171.pdf | |
![]() | C2012CH1H272J | C2012CH1H272J TDK SMD or Through Hole | C2012CH1H272J.pdf | |
![]() | 81A1A-B28-A13L | 81A1A-B28-A13L BournsInc SMD or Through Hole | 81A1A-B28-A13L.pdf | |
![]() | MD27128A20/B | MD27128A20/B INTEL DIP | MD27128A20/B.pdf | |
![]() | LT117AHVK/883B | LT117AHVK/883B LT TO-3 | LT117AHVK/883B.pdf | |
![]() | TWL033Y11 | TWL033Y11 ORIGINAL SOP18 | TWL033Y11.pdf | |
![]() | 98133-104 | 98133-104 FCI con | 98133-104.pdf | |
![]() | U13 | U13 ORIGINAL PLCC84 | U13.pdf | |
![]() | ZWY87C-T1-3C-0-20 0805-W | ZWY87C-T1-3C-0-20 0805-W OSRAMOPTO SMD or Through Hole | ZWY87C-T1-3C-0-20 0805-W.pdf |