창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608F225CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.2M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4948-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608F225CS | |
| 관련 링크 | RC1608F, RC1608F225CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW060328K7BEEA | RES SMD 28.7KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060328K7BEEA.pdf | |
![]() | HMC0603KT62M0 | RES SMD 62M OHM 10% 1/10W 0603 | HMC0603KT62M0.pdf | |
![]() | S8267F/883C | S8267F/883C S CDIP | S8267F/883C.pdf | |
![]() | STD9003 | STD9003 ST TO-252251 | STD9003.pdf | |
![]() | PC123D | PC123D SHARP DIP-4 SOP-4 | PC123D.pdf | |
![]() | TZM5229B-GS08-C4V325 | TZM5229B-GS08-C4V325 N/A LL34 | TZM5229B-GS08-C4V325.pdf | |
![]() | HFA3083B | HFA3083B H SOP | HFA3083B.pdf | |
![]() | MC68340FE16 | MC68340FE16 MOTOROLA QFP | MC68340FE16.pdf | |
![]() | ML2253-317 | ML2253-317 OKI QFP | ML2253-317.pdf | |
![]() | RLZT12B | RLZT12B ROHM LL34 | RLZT12B.pdf | |
![]() | ISO100BP AP | ISO100BP AP BB SMD or Through Hole | ISO100BP AP.pdf | |
![]() | LFL30-15C 0717B 07 | LFL30-15C 0717B 07 muRata SMD or Through Hole | LFL30-15C 0717B 07.pdf |