창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608F205CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4945-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608F205CS | |
| 관련 링크 | RC1608F, RC1608F205CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 402F19233CJR | 19.2MHz ±30ppm 수정 9pF 300옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F19233CJR.pdf | |
![]() | LTR18EZPF3R90 | RES SMD 3.9 OHM 3/4W 1206 WIDE | LTR18EZPF3R90.pdf | |
![]() | ERJ-1GNJ221C | RES SMD 220 OHM 5% 1/20W 0201 | ERJ-1GNJ221C.pdf | |
![]() | CR0805-J/-7R5ELF | RES SMD 7.5 OHM 5% 1/8W 0805 | CR0805-J/-7R5ELF.pdf | |
![]() | CMF559M7600FKR6 | RES 9.76M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF559M7600FKR6.pdf | |
![]() | RF630 | RF630 ST TO-220 | RF630.pdf | |
![]() | TVA2TB3 | TVA2TB3 ST SOP | TVA2TB3.pdf | |
![]() | TCFGP1C105M8R 16V1UF-0805 | TCFGP1C105M8R 16V1UF-0805 ROHM SMD or Through Hole | TCFGP1C105M8R 16V1UF-0805.pdf | |
![]() | LY5469FJE7507 | LY5469FJE7507 SIEMENS SMD or Through Hole | LY5469FJE7507.pdf | |
![]() | 82pF,±5%,C0402,C0G | 82pF,±5%,C0402,C0G ORIGINAL SMD or Through Hole | 82pF,±5%,C0402,C0G.pdf | |
![]() | RDS22M5%TR | RDS22M5%TR KSE SMD or Through Hole | RDS22M5%TR.pdf | |
![]() | 1206-26U-08-2 | 1206-26U-08-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206-26U-08-2.pdf |