창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608F1821CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.82k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4668-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608F1821CS | |
| 관련 링크 | RC1608F, RC1608F1821CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0201ZJ0R3PBWTR | 0.30pF Thin Film Capacitor 10V 0201 (0603 Metric) 0.024" L x 0.013" W (0.60mm x 0.33mm) | 0201ZJ0R3PBWTR.pdf | |
![]() | Y0006V0054TT0L | RES NTWRK 2 RES MULT OHM RADIAL | Y0006V0054TT0L.pdf | |
![]() | DST310-55B222M100M | DST310-55B222M100M murata SMD or Through Hole | DST310-55B222M100M.pdf | |
![]() | 64LC20 | 64LC20 N/old TSSOP20 | 64LC20.pdf | |
![]() | ES3CA-TR | ES3CA-TR FAIR DO214AC | ES3CA-TR .pdf | |
![]() | T1885-1 | T1885-1 CPClare ZIP | T1885-1.pdf | |
![]() | BH5196-H2685-K109 | BH5196-H2685-K109 EPCOS SMD or Through Hole | BH5196-H2685-K109.pdf | |
![]() | CM74CB218-OCAP | CM74CB218-OCAP PMC SMD or Through Hole | CM74CB218-OCAP.pdf | |
![]() | 5888163D02 | 5888163D02 SDP SMD or Through Hole | 5888163D02.pdf | |
![]() | S29GL256N10TFI010-SP | S29GL256N10TFI010-SP SPANSION SMD or Through Hole | S29GL256N10TFI010-SP.pdf | |
![]() | XC4405PQ160C-6272 | XC4405PQ160C-6272 XILINX QFP | XC4405PQ160C-6272.pdf | |
![]() | W164GT | W164GT cyp SMD or Through Hole | W164GT.pdf |