창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608F154CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 150k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4853-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608F154CS | |
| 관련 링크 | RC1608F, RC1608F154CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1886P1HR40CD01D | 0.40pF 50V 세라믹 커패시터 P2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886P1HR40CD01D.pdf | |
![]() | 36502A27NJTDG | 27nH Unshielded Wirewound Inductor 500mA 250 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | 36502A27NJTDG.pdf | |
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![]() | MC14LC5604FE | MC14LC5604FE QFP SMD or Through Hole | MC14LC5604FE.pdf | |
![]() | RP150K004B-TR-F | RP150K004B-TR-F RICHO DFN(PLP)202 | RP150K004B-TR-F.pdf | |
![]() | UA9406GP SOP-8 | UA9406GP SOP-8 UTC SOP8 | UA9406GP SOP-8.pdf | |
![]() | SE1117 -1.8V | SE1117 -1.8V SE SOT-23-5L | SE1117 -1.8V.pdf | |
![]() | EEVFK1V470P | EEVFK1V470P PANASONIC SMD or Through Hole | EEVFK1V470P.pdf | |
![]() | C4315T 501 | C4315T 501 AUK NA | C4315T 501.pdf | |
![]() | SNJ54LS624J. | SNJ54LS624J. TI SMD or Through Hole | SNJ54LS624J..pdf | |
![]() | XC4062XL-BG560AKP | XC4062XL-BG560AKP XILXIN BGA | XC4062XL-BG560AKP.pdf | |
![]() | HT1668(PB FREE) | HT1668(PB FREE) ORIGINAL SOP24 | HT1668(PB FREE).pdf |