창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608F1370CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 137 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4570-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608F1370CS | |
| 관련 링크 | RC1608F, RC1608F1370CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D6R2DLAAP | 6.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D6R2DLAAP.pdf | |
![]() | SIT9002AI-08N25DD | 1MHz ~ 220MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 84mA | SIT9002AI-08N25DD.pdf | |
![]() | JRC2087DB | JRC2087DB JRC DIP-8 | JRC2087DB.pdf | |
![]() | MSM5117410D-60SJFAR1 | MSM5117410D-60SJFAR1 OKI IC Fast Page Mode CM | MSM5117410D-60SJFAR1.pdf | |
![]() | SMD LM324DR2G ON | SMD LM324DR2G ON ON SMD | SMD LM324DR2G ON.pdf | |
![]() | BYG70J-115 | BYG70J-115 PHI SMD or Through Hole | BYG70J-115.pdf | |
![]() | 3DD13005-F | 3DD13005-F ORIGINAL TO-220 | 3DD13005-F.pdf | |
![]() | HT93LC56A | HT93LC56A HT SMD or Through Hole | HT93LC56A.pdf | |
![]() | EPDX26ORANGE | EPDX26ORANGE NEXANS SMD or Through Hole | EPDX26ORANGE.pdf | |
![]() | 704-00/00 | 704-00/00 QUALTEK CALL | 704-00/00.pdf | |
![]() | SGA7986Z | SGA7986Z RFMD SO86 | SGA7986Z.pdf | |
![]() | AMS431CN | AMS431CN AMS TO-92 | AMS431CN.pdf |