홈 » 제품 카테고리 » 저항기 » 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) » RC1608F1333CS

Samsung Electro-Mechanics America, Inc. RC1608F1333CS

RC1608F1333CS
제조업체 부품 번호
RC1608F1333CS
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 133K OHM 1% 1/10W 0603
데이터 시트 다운로드
다운로드
RC1608F1333CS 가격 및 조달

가능 수량

13550 조각

배송 오늘

창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주

시장 가격
₩ 1.41670
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 RC1608F1333CS 재고가 있습니다. 우리는 Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 전자 부품 전문. RC1608F1333CS 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. RC1608F1333CS가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
RC1608F1333CS 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
RC1608F1333CS 매개 변수
내부 부품 번호EIS-RC1608F1333CS
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서RC Series Datasheet
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보Chip Resistor RoHS 2 Compliance
주요제품Chip Resistors and Arrays
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체Samsung Electro-Mechanics America, Inc.
계열RC
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)133k
허용 오차±1%
전력(와트)0.1W, 1/10W
구성후막
특징내습성
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스0603(1608 미터법)
공급 장치 패키지0603
크기/치수0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
높이0.022"(0.55mm)
종단 개수2
표준 포장 5,000
다른 이름1276-4849-2
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)RC1608F1333CS
관련 링크RC1608F, RC1608F1333CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통
RC1608F1333CS 의 관련 제품
MC100EL07DTR2G ONSEMI TSSOP-8-33 MC100EL07DTR2G.pdf
M27205-21P MINDSPEED BGA M27205-21P.pdf
DM54LS21J883 NS DIP DM54LS21J883.pdf
N25Q032A13EF640F MICRON SMD or Through Hole N25Q032A13EF640F.pdf
EP2SGX60E1152C ALTRA BGA EP2SGX60E1152C.pdf
TLP762J(F) TOSHIBA SMD or Through Hole TLP762J(F).pdf
70V621L25PF IDT QFP 70V621L25PF.pdf
UPD9861-057 NEC TSSOP20 UPD9861-057.pdf
SN65HVD3082E TI SOP SN65HVD3082E.pdf
DG3(68) TSC DO-41 DG3(68).pdf
SSS2N60B FQPF2N60C ORIGINAL SOPDIP SSS2N60B FQPF2N60C.pdf