창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC1608F1050CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 105 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1276-4563-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC1608F1050CS | |
관련 링크 | RC1608F, RC1608F1050CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | C1812S104K1RACTU | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812S104K1RACTU.pdf | |
![]() | TACH106M010XTA | 10µF Molded Tantalum Capacitors 10V 0805 (2012 Metric) 5 Ohm 0.079" L x 0.053" W (2.00mm x 1.35mm) | TACH106M010XTA.pdf | |
![]() | Y1453202R390T0L | RES 202.39 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y1453202R390T0L.pdf | |
![]() | CAT28C64N | CAT28C64N CSI PLCC | CAT28C64N.pdf | |
![]() | P-80C51BGE | P-80C51BGE MHS SMD or Through Hole | P-80C51BGE.pdf | |
![]() | LJ8A3-2-Z/AY | LJ8A3-2-Z/AY SHRDQ/ SMD or Through Hole | LJ8A3-2-Z/AY.pdf | |
![]() | ADS1218EVM | ADS1218EVM TI TQFP-48 | ADS1218EVM.pdf | |
![]() | D780208GF 076 | D780208GF 076 NEC QFP | D780208GF 076.pdf | |
![]() | BT151-800 | BT151-800 ISC SMD or Through Hole | BT151-800.pdf | |
![]() | TLPGV1100B(T11 | TLPGV1100B(T11 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLPGV1100B(T11.pdf | |
![]() | UPD753017AGC-E57-3B9 | UPD753017AGC-E57-3B9 NEC QFP | UPD753017AGC-E57-3B9.pdf | |
![]() | ELB4B577 | ELB4B577 PANASONIC SMD or Through Hole | ELB4B577.pdf |