창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RC1587CM3.3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RC1587CM3.3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RC1587CM3.3 | |
관련 링크 | RC1587, RC1587CM3.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
BFC246863394 | 0.39µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | BFC246863394.pdf | ||
CZRER52C4V7 | DIODE ZENER 4.7V 150MW 0503 | CZRER52C4V7.pdf | ||
1537R-38H | 12µH Unshielded Molded Inductor 305mA 1.1 Ohm Max Axial | 1537R-38H.pdf | ||
47P1366 | 47P1366 IBM BGA | 47P1366.pdf | ||
BC141-25 | BC141-25 S TO-5 | BC141-25.pdf | ||
K522F1HACA | K522F1HACA SAMSUNG BGA | K522F1HACA.pdf | ||
CD74AC05M | CD74AC05M TI SOP14-3.9 | CD74AC05M.pdf | ||
ISD1510X | ISD1510X WINBOND SOP | ISD1510X.pdf | ||
CMPZ4687 | CMPZ4687 CENTRAL SMD or Through Hole | CMPZ4687.pdf | ||
QM80DY-3H | QM80DY-3H MITSUBISHI SMD or Through Hole | QM80DY-3H.pdf | ||
73171-3230 | 73171-3230 MOLEX SMD or Through Hole | 73171-3230.pdf | ||
S8050L TO-92 T/B | S8050L TO-92 T/B UTC SMD or Through Hole | S8050L TO-92 T/B.pdf |