창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC1218FK-0768RL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 68 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 넓은 1812(4532 미터법), 1218 | |
공급 장치 패키지 | 1218 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.181" W(3.10mm x 4.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC1218FK-0768RL | |
관련 링크 | RC1218FK-, RC1218FK-0768RL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
GQM1555C2D8R8CB01D | 8.8pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D8R8CB01D.pdf | ||
ECK-T3A391KB | 390pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 Y5P(B) 비표준 SMD 0.280" L x 0.248" W(7.10mm x 6.30mm) | ECK-T3A391KB.pdf | ||
CAT16-LV2F6 (LF) | CAT16-LV2F6 (LF) BOURNS SMD or Through Hole | CAT16-LV2F6 (LF).pdf | ||
TLZ-B24HS-K-UC-LF | TLZ-B24HS-K-UC-LF FUJI SMD or Through Hole | TLZ-B24HS-K-UC-LF.pdf | ||
AN5891K | AN5891K N/A DIP-24 | AN5891K.pdf | ||
SST39VF3201-70-4I- | SST39VF3201-70-4I- SST TSOP | SST39VF3201-70-4I-.pdf | ||
SN74LS14 | SN74LS14 TI SOP5.2 | SN74LS14.pdf | ||
PT1.5/4-PVH-5.0 | PT1.5/4-PVH-5.0 PHOENIX SMD or Through Hole | PT1.5/4-PVH-5.0.pdf | ||
COP840BASE | COP840BASE NS DIP-28 | COP840BASE.pdf | ||
DSX530G 33.8688MHZ | DSX530G 33.8688MHZ ORIGINAL SMD-DIP | DSX530G 33.8688MHZ.pdf | ||
HC22UL1007GN-YW | HC22UL1007GN-YW Hartland SMD or Through Hole | HC22UL1007GN-YW.pdf | ||
PC3SD11NVZAF | PC3SD11NVZAF SHARP SMD or Through Hole | PC3SD11NVZAF.pdf |