창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1206JR-077M5L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| PCN 기타 | RC/AC 0603/0805/1206 22/Jan/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2236 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 7.5M | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 311-7.5MERTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1206JR-077M5L | |
| 관련 링크 | RC1206JR-, RC1206JR-077M5L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | 416F360X2ILR | 36MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360X2ILR.pdf | |
![]() | HLMP0363 | HLMP0363 HEWPACKAR SMD or Through Hole | HLMP0363.pdf | |
![]() | C1191RS | C1191RS OKI DIP | C1191RS.pdf | |
![]() | RQJ0601DGDQSTL-E | RQJ0601DGDQSTL-E RENESAS SOT-89 | RQJ0601DGDQSTL-E.pdf | |
![]() | LT1585ACM15 | LT1585ACM15 LIN TSOP2 | LT1585ACM15.pdf | |
![]() | 3DM-32TS-T006-SW9424A | 3DM-32TS-T006-SW9424A MATRIX TSOP32 | 3DM-32TS-T006-SW9424A.pdf | |
![]() | DBF81F106 | DBF81F106 SOSHIN SMD or Through Hole | DBF81F106.pdf | |
![]() | GT32011 | GT32011 GALILEO QFP160 | GT32011.pdf | |
![]() | UPD4218160LL-A60-E2 | UPD4218160LL-A60-E2 NEC SMD or Through Hole | UPD4218160LL-A60-E2.pdf | |
![]() | GT60M030 | GT60M030 TOSHIBA TO-3PL | GT60M030.pdf | |
![]() | CS40P8 | CS40P8 ORIGINAL SOP | CS40P8.pdf | |
![]() | SB6020WT | SB6020WT MS TO-3P | SB6020WT.pdf |