창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1206JR-074K7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RC1206JR-074K7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RC1206JR-074K7 | |
| 관련 링크 | RC1206JR, RC1206JR-074K7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABLS-10.000MHZ-L4Q-T | 10MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -55°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-10.000MHZ-L4Q-T.pdf | |
![]() | ZSE30-T1-65 | ZSE30-T1-65 SMC SMD or Through Hole | ZSE30-T1-65.pdf | |
![]() | SN75ALS085DWE4 | SN75ALS085DWE4 TI SOIC | SN75ALS085DWE4.pdf | |
![]() | AT44301 | AT44301 MIA-COM SOP | AT44301.pdf | |
![]() | NCV8606MN28T2G | NCV8606MN28T2G ONSemiconductor 6-DFN | NCV8606MN28T2G.pdf | |
![]() | 293530571ACUHW-TL | 293530571ACUHW-TL TSUDING SMD or Through Hole | 293530571ACUHW-TL.pdf | |
![]() | CB2518T470 | CB2518T470 ORIGINAL SMD or Through Hole | CB2518T470.pdf | |
![]() | LM4050BEM3-5.0+ | LM4050BEM3-5.0+ MAX SOT23-3 | LM4050BEM3-5.0+.pdf | |
![]() | HEC4020BTT | HEC4020BTT NXP SMD or Through Hole | HEC4020BTT.pdf | |
![]() | 24LC1026-E/ST | 24LC1026-E/ST MIC SMD or Through Hole | 24LC1026-E/ST.pdf |