창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1206FR-0756R2L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| PCN 기타 | RC/AC 0603/0805/1206 22/Jan/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2236 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 56.2 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 311-56.2FRTR RC1206FR0756R2L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1206FR-0756R2L | |
| 관련 링크 | RC1206FR-, RC1206FR-0756R2L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | 0481.250HXM | FUSE INDICATING 250MA 125VAC/VDC | 0481.250HXM.pdf | |
![]() | MCS04020D9310BE100 | RES SMD 931 OHM 0.1% 1/16W 0402 | MCS04020D9310BE100.pdf | |
![]() | EN2211-BG1 | EN2211-BG1 ENTROPIC BGA | EN2211-BG1.pdf | |
![]() | STEVAL-CBL006V1 | STEVAL-CBL006V1 ORIGINAL SMD or Through Hole | STEVAL-CBL006V1.pdf | |
![]() | 501184-1 | 501184-1 AMP con | 501184-1.pdf | |
![]() | CICD87307 | CICD87307 INTER PLCC | CICD87307.pdf | |
![]() | hi202005 | hi202005 MICROCHIP NULL | hi202005.pdf | |
![]() | AM29PDL128G80PEI | AM29PDL128G80PEI SPANSION SMD or Through Hole | AM29PDL128G80PEI.pdf | |
![]() | MCM6664L165 | MCM6664L165 MOTOROLA SMD or Through Hole | MCM6664L165.pdf | |
![]() | LM22674MRE-ADJ/NOP | LM22674MRE-ADJ/NOP NS SMD or Through Hole | LM22674MRE-ADJ/NOP.pdf |