창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1206FR-074R3L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| PCN 기타 | RC/AC 0603/0805/1206 22/Jan/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2236 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.3 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 311-4.30FRTR RC1206FR074R3L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1206FR-074R3L | |
| 관련 링크 | RC1206FR-, RC1206FR-074R3L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | Y145530K0000A0R | RES SMD 30K OHM 0.05% 1/5W 1506 | Y145530K0000A0R.pdf | |
![]() | FRA2K | FRA2K SEMIKRON SMB | FRA2K.pdf | |
![]() | TLC2772CD | TLC2772CD TI SOP8 | TLC2772CD.pdf | |
![]() | TMP47P446VDF | TMP47P446VDF TOSHIBA QFP | TMP47P446VDF.pdf | |
![]() | AT4871M | AT4871M AT SMD or Through Hole | AT4871M.pdf | |
![]() | TISP4015LIBJR-S | TISP4015LIBJR-S BOURNS SMD | TISP4015LIBJR-S.pdf | |
![]() | KA336Z-5.0=LM336Z-5.0 | KA336Z-5.0=LM336Z-5.0 FSC DIP | KA336Z-5.0=LM336Z-5.0.pdf | |
![]() | 8337-6000 | 8337-6000 M/WSI SMD or Through Hole | 8337-6000.pdf | |
![]() | MG30H2CL1 | MG30H2CL1 NULL DIP | MG30H2CL1.pdf | |
![]() | 54S08/B2AJC | 54S08/B2AJC ORIGINAL SMD or Through Hole | 54S08/B2AJC.pdf | |
![]() | GT-48310-B-0 | GT-48310-B-0 GALILEO BGA | GT-48310-B-0.pdf | |
![]() | LQH2MCN330K02D | LQH2MCN330K02D N/A N A | LQH2MCN330K02D.pdf |