창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1206FR-074R3L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| PCN 기타 | RC/AC 0603/0805/1206 22/Jan/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2236 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.3 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 311-4.30FRTR RC1206FR074R3L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1206FR-074R3L | |
| 관련 링크 | RC1206FR-, RC1206FR-074R3L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | ESDLC12VD3-TP | TVS DIODE 12VWM 28.6VC SOD323 | ESDLC12VD3-TP.pdf | |
![]() | 360K,2W | 360K,2W ORIGINAL SMD or Through Hole | 360K,2W.pdf | |
![]() | P1166.823T | P1166.823T PULSE SMD or Through Hole | P1166.823T.pdf | |
![]() | TA8680N #T | TA8680N #T TOSH DIP-54P | TA8680N #T.pdf | |
![]() | NCP302HSN15T1 | NCP302HSN15T1 ON SOT-153 | NCP302HSN15T1.pdf | |
![]() | 1206YG2252AF00J | 1206YG2252AF00J N/A SMD or Through Hole | 1206YG2252AF00J.pdf | |
![]() | ISP4022 2406040 | ISP4022 2406040 QLOGIC BGA | ISP4022 2406040.pdf | |
![]() | V39117-26-A321/D1120-A1-1 | V39117-26-A321/D1120-A1-1 SIEMENS SMD or Through Hole | V39117-26-A321/D1120-A1-1.pdf | |
![]() | CSI1162J | CSI1162J CSI SOP-8 | CSI1162J.pdf | |
![]() | HIP1011CB/ACB | HIP1011CB/ACB HARRIS SO-16 | HIP1011CB/ACB.pdf | |
![]() | NVD5867NL | NVD5867NL ON TO-252 | NVD5867NL.pdf | |
![]() | CA-301 11.0592MC | CA-301 11.0592MC ORIGINAL SMD | CA-301 11.0592MC.pdf |