창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1206FR-073ML | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| PCN 기타 | RC/AC 0603/0805/1206 22/Jan/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2236 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 311-3.00MFRTR RC1206FR073ML | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1206FR-073ML | |
| 관련 링크 | RC1206FR, RC1206FR-073ML 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | 09FLS-SM1-TB(LF)(SN) | 09FLS-SM1-TB(LF)(SN) JST SMD-connectors | 09FLS-SM1-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | MPC855TZQ6604 | MPC855TZQ6604 MOT BGA | MPC855TZQ6604.pdf | |
![]() | M9201-01 | M9201-01 OKI QFP | M9201-01.pdf | |
![]() | 216TQA6AVALFG | 216TQA6AVALFG AMD BGA | 216TQA6AVALFG.pdf | |
![]() | 15379 | 15379 P/N DIP-6P | 15379.pdf | |
![]() | ICS7152MI-11LF | ICS7152MI-11LF IDT 8-SOIC | ICS7152MI-11LF.pdf | |
![]() | AIC7860Q | AIC7860Q ADAPTEC QFP204 | AIC7860Q.pdf | |
![]() | HI3716MRBCV201000 | HI3716MRBCV201000 Hisilicon SMD or Through Hole | HI3716MRBCV201000.pdf | |
![]() | LNX2V123MSEHBN | LNX2V123MSEHBN NICHICON DIP | LNX2V123MSEHBN.pdf | |
![]() | 5014272000+ | 5014272000+ MOLEX SMD or Through Hole | 5014272000+.pdf | |
![]() | NE68519 | NE68519 NEC SOT423 | NE68519.pdf |