창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1206FR-07309RL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| PCN 기타 | RC/AC 0603/0805/1206 22/Jan/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2236 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 309 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 311-309FRTR RC1206FR07309RL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1206FR-07309RL | |
| 관련 링크 | RC1206FR-, RC1206FR-07309RL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | 885012209011 | 1µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 885012209011.pdf | |
![]() | EXB-2HV333JV | RES ARRAY 8 RES 33K OHM 1506 | EXB-2HV333JV.pdf | |
![]() | XC3030APQ100C-7 | XC3030APQ100C-7 ORIGINAL QFP | XC3030APQ100C-7.pdf | |
![]() | LTM170ET01 | LTM170ET01 Samsung SVGA(1280 1024) | LTM170ET01.pdf | |
![]() | AT93C46 #T | AT93C46 #T AT DIP-8P | AT93C46 #T.pdf | |
![]() | 82C59AFP2 | 82C59AFP2 MIT SOP | 82C59AFP2.pdf | |
![]() | CPH5604 | CPH5604 SANYO SOT-153 | CPH5604.pdf | |
![]() | FS8844-30PC | FS8844-30PC FORTUNE SOT23-3 | FS8844-30PC.pdf | |
![]() | ST-84103 | ST-84103 sumlink SMD or Through Hole | ST-84103.pdf | |
![]() | C19737 | C19737 AMI PLCC68 | C19737.pdf | |
![]() | PRL08-1.5DN2 | PRL08-1.5DN2 Autonics SMD or Through Hole | PRL08-1.5DN2.pdf | |
![]() | SGA7786Z | SGA7786Z RFMD SO86 | SGA7786Z.pdf |