창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC1206FR-072R87L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
PCN 기타 | RC/AC 0603/0805/1206 22/Jan/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2236 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2.87 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 311-2.87FRTR RC1206FR072R87L | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC1206FR-072R87L | |
관련 링크 | RC1206FR-, RC1206FR-072R87L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | 199D336X9025E6V1E3 | 33µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 25V Radial 0.339" Dia (8.60mm) | 199D336X9025E6V1E3.pdf | |
![]() | B02P-XL-HDB(LF)(SN) | B02P-XL-HDB(LF)(SN) JSTMFGCOLTD SMD or Through Hole | B02P-XL-HDB(LF)(SN).pdf | |
![]() | AC82023S36 | AC82023S36 ORIGINAL BGA | AC82023S36.pdf | |
![]() | 242102 | 242102 AMP SMD or Through Hole | 242102.pdf | |
![]() | 96.000KHZ | 96.000KHZ EPSON 2*6 | 96.000KHZ.pdf | |
![]() | K7A803600B | K7A803600B SANSUNG QFP | K7A803600B.pdf | |
![]() | NTH069C-20.0000 | NTH069C-20.0000 SARONIX SMD or Through Hole | NTH069C-20.0000.pdf | |
![]() | JCS0032-001 | JCS0032-001 JVC QFP | JCS0032-001.pdf | |
![]() | UPD3753CY-A | UPD3753CY-A N/A NA | UPD3753CY-A.pdf | |
![]() | TLV341IDBVTE4 | TLV341IDBVTE4 TI SOT23-5 | TLV341IDBVTE4.pdf | |
![]() | ADP1713AUJZ-1.5-R7 TEL:82766440 | ADP1713AUJZ-1.5-R7 TEL:82766440 ADI SMD or Through Hole | ADP1713AUJZ-1.5-R7 TEL:82766440.pdf | |
![]() | CP2290GITLX+ | CP2290GITLX+ CHIPHOMER WCSP-9 | CP2290GITLX+.pdf |