창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1206FR-071R47L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| PCN 기타 | RC/AC 0603/0805/1206 22/Jan/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2236 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.47 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 311-1.47FRTR RC1206FR071R47L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1206FR-071R47L | |
| 관련 링크 | RC1206FR-, RC1206FR-071R47L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | WSR3R0400FEA | RES SMD 0.04 OHM 1% 3W 4527 | WSR3R0400FEA.pdf | |
![]() | RT1206WRB0766K5L | RES SMD 66.5KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRB0766K5L.pdf | |
![]() | HMC658LP2E | RF Attenuator 20dB ±2dB 0 ~ 25GHz 50 Ohm 6-TDFN Exposed Pad | HMC658LP2E.pdf | |
![]() | EM78P808AAQ | EM78P808AAQ LAN QFP | EM78P808AAQ.pdf | |
![]() | TLC374CNS | TLC374CNS TI SOP | TLC374CNS.pdf | |
![]() | TLC555CP/IP | TLC555CP/IP TI DIP | TLC555CP/IP.pdf | |
![]() | D658S12 | D658S12 EUPEC SMD or Through Hole | D658S12.pdf | |
![]() | MRF1518T | MRF1518T MOT SMD or Through Hole | MRF1518T.pdf | |
![]() | UP6161GC | UP6161GC UPI SMD or Through Hole | UP6161GC.pdf | |
![]() | NE651 | NE651 PHILIPS DIP | NE651.pdf | |
![]() | LPA672M1 | LPA672M1 sie SMD or Through Hole | LPA672M1.pdf |