창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1206FR-0714R3L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| PCN 기타 | RC/AC 0603/0805/1206 22/Jan/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2236 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 14.3 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 311-14.3FRTR RC1206FR0714R3L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1206FR-0714R3L | |
| 관련 링크 | RC1206FR-, RC1206FR-0714R3L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | 7M-28.63636MAHE-T | 28.63636MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-28.63636MAHE-T.pdf | |
![]() | G3RV-SL700-A AC/DC24 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | G3RV-SL700-A AC/DC24.pdf | |
![]() | GAL20RA10B-30LP | GAL20RA10B-30LP LATTICE DIP-24 | GAL20RA10B-30LP.pdf | |
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![]() | REF02AU BU | REF02AU BU BB SOP8 | REF02AU BU.pdf | |
![]() | 1022-0005-G302 | 1022-0005-G302 TEDE SMD or Through Hole | 1022-0005-G302.pdf | |
![]() | T3210/EP10N923-C033 | T3210/EP10N923-C033 ORIGINAL SMD or Through Hole | T3210/EP10N923-C033.pdf | |
![]() | K9HCG08U2E-NCB0 | K9HCG08U2E-NCB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9HCG08U2E-NCB0.pdf | |
![]() | CFF5323-0101 | CFF5323-0101 SMK SMD or Through Hole | CFF5323-0101.pdf | |
![]() | TQM66017 | TQM66017 ORIGINAL QFP | TQM66017.pdf | |
![]() | ESD5119 | ESD5119 CAC SMD or Through Hole | ESD5119.pdf | |
![]() | MCD72/12I01B | MCD72/12I01B IXYS SMD or Through Hole | MCD72/12I01B.pdf |