창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1206FR-0713R3L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| PCN 기타 | RC/AC 0603/0805/1206 22/Jan/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2236 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 13.3 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 311-13.3FRTR RC1206FR0713R3L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1206FR-0713R3L | |
| 관련 링크 | RC1206FR-, RC1206FR-0713R3L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
| FR12G05 | DIODE GEN PURP 400V 12A DO4 | FR12G05.pdf | ||
![]() | IS61C64AH-20Z | IS61C64AH-20Z ISSI DIP28 | IS61C64AH-20Z.pdf | |
![]() | D17003AGF609 | D17003AGF609 NEC QFP | D17003AGF609.pdf | |
![]() | 27SF010-70-3C-NH | 27SF010-70-3C-NH ORIGINAL SMD or Through Hole | 27SF010-70-3C-NH.pdf | |
![]() | 873324420 | 873324420 Molex NA | 873324420.pdf | |
![]() | LDH52A | LDH52A ORIGINAL SMD20 | LDH52A.pdf | |
![]() | LF444CDR2G | LF444CDR2G ONS SOP14 | LF444CDR2G.pdf | |
![]() | RD36ES-AZ/AB3 | RD36ES-AZ/AB3 NEC SMD or Through Hole | RD36ES-AZ/AB3.pdf | |
![]() | MMS10EZ-1R0M-M1A | MMS10EZ-1R0M-M1A ORIGINAL SMD or Through Hole | MMS10EZ-1R0M-M1A.pdf | |
![]() | RI-TRP-RFOB-30 | RI-TRP-RFOB-30 TI SMD or Through Hole | RI-TRP-RFOB-30.pdf | |
![]() | FW82801BA(SL5WK) | FW82801BA(SL5WK) INTEL BGA | FW82801BA(SL5WK).pdf | |
![]() | HZ18-2N | HZ18-2N RENESAS SOP DIP | HZ18-2N.pdf |