창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1206FR-0710M / 2322-724-61006 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RC1206FR-0710M / 2322-724-61006 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RC1206FR-0710M / 2322-724-61006 | |
| 관련 링크 | RC1206FR-0710M / 2, RC1206FR-0710M / 2322-724-61006 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B41252B7398M | 3900µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | B41252B7398M.pdf | |
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![]() | WPC.25B.35 | 2.4GHz Bluetooth, WLAN, Zigbee™ Ceramic Patch RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz 2dBi Pin Surface Mount | WPC.25B.35.pdf | |
![]() | X9C102ST | X9C102ST XIC SMD or Through Hole | X9C102ST.pdf | |
![]() | MSM3100C208FBG | MSM3100C208FBG QUALCOMM BGA | MSM3100C208FBG.pdf | |
![]() | SMP05GZ | SMP05GZ PMI DIP8 | SMP05GZ.pdf | |
![]() | TC74VHCX00FT | TC74VHCX00FT TOS TSSOP | TC74VHCX00FT.pdf | |
![]() | ECLA251ETD6R8MJC5S | ECLA251ETD6R8MJC5S Chemi-con na | ECLA251ETD6R8MJC5S.pdf | |
![]() | PDZ30B,135 | PDZ30B,135 NXP SMD or Through Hole | PDZ30B,135.pdf | |
![]() | XXA120 | XXA120 CPClare SOP8 | XXA120.pdf | |
![]() | IRF9918TRPBF | IRF9918TRPBF IOR SOP-8 | IRF9918TRPBF.pdf |