창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1005J431CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 430 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4367-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1005J431CS | |
| 관련 링크 | RC1005J, RC1005J431CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D0R9DXXAP | 0.90pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R9DXXAP.pdf | |
![]() | SA7.0CAHE3/73 | TVS DIODE 7VWM 12VC DO204AC | SA7.0CAHE3/73.pdf | |
![]() | B82422A3561J100 | 560nH Unshielded Wirewound Inductor 150mA 2.2 Ohm Max 2-SMD | B82422A3561J100.pdf | |
![]() | NTHS1005N01N5002JE | NTC Thermistor 50k 1005 (2512 Metric) | NTHS1005N01N5002JE.pdf | |
![]() | DS1685SN-3+ | DS1685SN-3+ Maxim original | DS1685SN-3+.pdf | |
![]() | D11-100-2K7-1%-P5 | D11-100-2K7-1%-P5 DRA SMD or Through Hole | D11-100-2K7-1%-P5.pdf | |
![]() | 604830-1 | 604830-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 604830-1.pdf | |
![]() | AD8142ACP | AD8142ACP AD LFCSP | AD8142ACP.pdf | |
![]() | 08-0454-02 TMB509B-C1NBP7 | 08-0454-02 TMB509B-C1NBP7 CISCDSYS BGA | 08-0454-02 TMB509B-C1NBP7.pdf | |
![]() | BCM5646BOKPB P20 | BCM5646BOKPB P20 BROADCOM BGA | BCM5646BOKPB P20.pdf | |
![]() | B43514A9397M | B43514A9397M EPCOS NA | B43514A9397M.pdf |