창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1005J2R7CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.7 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±300ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4315-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1005J2R7CS | |
| 관련 링크 | RC1005J, RC1005J2R7CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GSA 2.5 | FUSE CERAMIC 2.5A 250VAC 3AB 3AG | GSA 2.5.pdf | |
![]() | RN4607(TE85L,F) | TRANS NPN/PNP PREBIAS 0.3W SM6 | RN4607(TE85L,F).pdf | |
![]() | ISC1210SY680K | 68µH Shielded Wirewound Inductor 90mA 10 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | ISC1210SY680K.pdf | |
![]() | 914375391 | 914375391 TYCO SMD or Through Hole | 914375391.pdf | |
![]() | M30300SAGP#U5C | M30300SAGP#U5C RENESAS TQFP | M30300SAGP#U5C.pdf | |
![]() | EZ1085BCT-3.3 | EZ1085BCT-3.3 SC SMD or Through Hole | EZ1085BCT-3.3.pdf | |
![]() | CT100-Natural | CT100-Natural ORIGINAL SMD or Through Hole | CT100-Natural.pdf | |
![]() | NH82801CA SL8AN | NH82801CA SL8AN INTEL BGA | NH82801CA SL8AN.pdf | |
![]() | LMS202IMW | LMS202IMW NSC WSOIC-16 | LMS202IMW.pdf | |
![]() | XCV3000 | XCV3000 XILINX BGA | XCV3000.pdf | |
![]() | OB5007-24 | OB5007-24 FUJITSU DIP40 | OB5007-24.pdf | |
![]() | BYP21-200 | BYP21-200 NXP TO-220-2 | BYP21-200.pdf |