창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1005J180CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 18 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4334-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1005J180CS | |
| 관련 링크 | RC1005J, RC1005J180CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D360FLXAJ | 36pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D360FLXAJ.pdf | |
![]() | AF164-FR-075K76L | RES ARRAY 4 RES 5.76K OHM 1206 | AF164-FR-075K76L.pdf | |
![]() | P8049AH(R7837) | P8049AH(R7837) INT SMD or Through Hole | P8049AH(R7837).pdf | |
![]() | CMB3.3V18A | CMB3.3V18A ORIGINAL DIP | CMB3.3V18A.pdf | |
![]() | LSA676 | LSA676 ORIGINAL SMD | LSA676.pdf | |
![]() | sst39vf320 | sst39vf320 sst tsop48 | sst39vf320.pdf | |
![]() | L7D1770 | L7D1770 LSILOGIC BGA | L7D1770.pdf | |
![]() | XC2S15-6VQ100 | XC2S15-6VQ100 TI QFP | XC2S15-6VQ100.pdf | |
![]() | MB89625RBPF437 | MB89625RBPF437 ORIGINAL QFP | MB89625RBPF437.pdf | |
![]() | HD1G15 64F2328F25 | HD1G15 64F2328F25 ORIGINAL QFP | HD1G15 64F2328F25.pdf | |
![]() | M3606 | M3606 ALI QFP | M3606.pdf | |
![]() | BL6212CP TEL:82766440 | BL6212CP TEL:82766440 BELINNG SMD or Through Hole | BL6212CP TEL:82766440.pdf |