창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1005F9310CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 931 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4017-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1005F9310CS | |
| 관련 링크 | RC1005F, RC1005F9310CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E2C0G2A332J080AA | 3300pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2C0G2A332J080AA.pdf | |
![]() | BZX384B62-HE3-18 | DIODE ZENER 62V 200MW SOD323 | BZX384B62-HE3-18.pdf | |
![]() | SP1210-182G | 1.8µH Shielded Wirewound Inductor 1.03A 195 mOhm Max Nonstandard | SP1210-182G.pdf | |
![]() | ERJ-1GNJ181C | RES SMD 180 OHM 5% 1/20W 0201 | ERJ-1GNJ181C.pdf | |
![]() | MMF008956 | TERM BOND 8-TERM 1.27MM 1=30PCS | MMF008956.pdf | |
![]() | CMD11550002-A | CMD11550002-A CDM SOP20 | CMD11550002-A.pdf | |
![]() | AD3617161BT-9 | AD3617161BT-9 ORIGINAL TSOP50 | AD3617161BT-9.pdf | |
![]() | 204ID/E/F173-3 | 204ID/E/F173-3 EVR SMD or Through Hole | 204ID/E/F173-3.pdf | |
![]() | 54HC153/BEAJC/883 | 54HC153/BEAJC/883 MOTO CDIP-16 | 54HC153/BEAJC/883.pdf | |
![]() | IFT3000BCQ | IFT3000BCQ QUALCOMM QFN | IFT3000BCQ.pdf | |
![]() | PC28F256M29EWLD-N | PC28F256M29EWLD-N TI SMD or Through Hole | PC28F256M29EWLD-N.pdf | |
![]() | MDQ200A | MDQ200A MIC/SEP DIP | MDQ200A.pdf |