창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1005F621CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 620 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4001-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1005F621CS | |
| 관련 링크 | RC1005F, RC1005F621CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0272.250H | FUSE BOARD MNT 250MA 125VAC/VDC | 0272.250H.pdf | |
![]() | AT0603BRD0778R7L | RES SMD 78.7 OHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRD0778R7L.pdf | |
![]() | CRA06P08322K0JTA | RES ARRAY 4 RES 22K OHM 1206 | CRA06P08322K0JTA.pdf | |
![]() | AS3691-EVAL | AS3691-EVAL AM SMD or Through Hole | AS3691-EVAL.pdf | |
![]() | 4427COA | 4427COA TELCOM SOP8 | 4427COA.pdf | |
![]() | LCP-ADR1UJ-1(KQ1008T | LCP-ADR1UJ-1(KQ1008T KOA SMD or Through Hole | LCP-ADR1UJ-1(KQ1008T.pdf | |
![]() | SFI0603-240E2R2MP | SFI0603-240E2R2MP TAIWAN SMD or Through Hole | SFI0603-240E2R2MP.pdf | |
![]() | FOD817B.C | FOD817B.C ORIGINAL SMD or Through Hole | FOD817B.C.pdf | |
![]() | UD8696-T-1 | UD8696-T-1 MCO SMD or Through Hole | UD8696-T-1.pdf | |
![]() | MIC2086KBQS | MIC2086KBQS MRL SMD or Through Hole | MIC2086KBQS.pdf | |
![]() | IBM93 E360023K | IBM93 E360023K ORIGINAL BGA | IBM93 E360023K.pdf | |
![]() | UMFS061R2050KGR | UMFS061R2050KGR HOUSING MLCC-12061.2uH | UMFS061R2050KGR.pdf |