창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC1005F5623CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 562k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.016"(0.40mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-4268-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC1005F5623CS | |
관련 링크 | RC1005F, RC1005F5623CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 416F52025CLR | 52MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52025CLR.pdf | |
LH1500AAB | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-SMD (0.300", 7.62mm) | LH1500AAB.pdf | ||
![]() | BPX 88 | PHOTOTRANSISTOR NPN 850NM ARRAY | BPX 88.pdf | |
![]() | AD7516JN | AD7516JN AD DIP | AD7516JN.pdf | |
![]() | S485EB | S485EB ST SOP8 | S485EB.pdf | |
![]() | 1SS352(TH3,F,T)-06 | 1SS352(TH3,F,T)-06 Toshiba SOP DIP | 1SS352(TH3,F,T)-06.pdf | |
![]() | ISL8118CRZ | ISL8118CRZ INTERSIL 28-QFN | ISL8118CRZ.pdf | |
![]() | TA8029SG | TA8029SG TOSHIBA SIP | TA8029SG.pdf | |
![]() | S3C4530A01-EQR0 | S3C4530A01-EQR0 SAMSUNG QFP | S3C4530A01-EQR0.pdf | |
![]() | AVF4913AC2 | AVF4913AC2 ORIGINAL QFP | AVF4913AC2.pdf | |
![]() | NCR06J751TR | NCR06J751TR NICCOMPONENTS SMD or Through Hole | NCR06J751TR.pdf | |
![]() | LMC6204IM | LMC6204IM NS SMD or Through Hole | LMC6204IM.pdf |