창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1005F4872CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 48.7k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4176-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1005F4872CS | |
| 관련 링크 | RC1005F, RC1005F4872CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 1812GA271JATME | 270pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812GA271JATME.pdf | |
![]() | RCP1206B150RGEA | RES SMD 150 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B150RGEA.pdf | |
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![]() | Y1687100R000D0L | RES 100 OHM 1/2W 0.5% RADIAL | Y1687100R000D0L.pdf | |
![]() | 10CPV240 | 10CPV240 Crydom SMD or Through Hole | 10CPV240.pdf | |
![]() | C23A1A | C23A1A VTI SOIC8 | C23A1A.pdf | |
![]() | Y650307-2 | Y650307-2 RF SOP | Y650307-2.pdf | |
![]() | MMX0630J154 | MMX0630J154 NESSEI SMD or Through Hole | MMX0630J154.pdf | |
![]() | CY7C291A-20PC | CY7C291A-20PC CYPRESS DIP24 | CY7C291A-20PC.pdf | |
![]() | CD2419 | CD2419 HG SMD or Through Hole | CD2419.pdf | |
![]() | PEB2261-N V1.1 | PEB2261-N V1.1 SIEMENS PLCC | PEB2261-N V1.1.pdf | |
![]() | HNC-600EA | HNC-600EA ZHONGXU SMD or Through Hole | HNC-600EA.pdf |