창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1005F475CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.7M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4303-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1005F475CS | |
| 관련 링크 | RC1005F, RC1005F475CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C1608JB1E475K080AC | 4.7µF 25V 세라믹 커패시터 JB 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608JB1E475K080AC.pdf | |
![]() | AC0603FR-07732KL | RES SMD 732K OHM 1% 1/10W 0603 | AC0603FR-07732KL.pdf | |
![]() | 1884-0088 | 1884-0088 RCA TO-66 | 1884-0088.pdf | |
![]() | AD504JH/+ | AD504JH/+ AD CAN8 | AD504JH/+.pdf | |
![]() | R3480 | R3480 MICROSEMI SMD or Through Hole | R3480.pdf | |
![]() | PCD80718H/D00 | PCD80718H/D00 PHILIPS SMD or Through Hole | PCD80718H/D00.pdf | |
![]() | GMCT14F0E1PEJD | GMCT14F0E1PEJD POSITRONIC SMD or Through Hole | GMCT14F0E1PEJD.pdf | |
![]() | LPS22-(T) | LPS22-(T) ASTEC SMD or Through Hole | LPS22-(T).pdf | |
![]() | OR3T125-6BA352I | OR3T125-6BA352I LSI BGA | OR3T125-6BA352I.pdf | |
![]() | FLZ2V4A | FLZ2V4A FAIRCHILD SOD-80 | FLZ2V4A.pdf | |
![]() | FD6003F | FD6003F FUJ SOP28 | FD6003F.pdf | |
![]() | HP4611 | HP4611 HP DIP8 | HP4611.pdf |