창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1005F3R3CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.3 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±300ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3870-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1005F3R3CS | |
| 관련 링크 | RC1005F, RC1005F3R3CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SIT5001ACC3E-33N0-27.000000Y | OSC XO 3.3V 27MHZ NC | SIT5001ACC3E-33N0-27.000000Y.pdf | |
![]() | HM62-28156R8MLFTR | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 270 mOhm Max Nonstandard | HM62-28156R8MLFTR.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX8203 | RES SMD 820K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX8203.pdf | |
![]() | RCP0603B110RJEC | RES SMD 110 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B110RJEC.pdf | |
![]() | IDT7204-L12J | IDT7204-L12J IDT PLCC | IDT7204-L12J.pdf | |
![]() | MX375LH8 | MX375LH8 CML PLCC-28 | MX375LH8.pdf | |
![]() | LXT16707FE-FA670ACF-297 | LXT16707FE-FA670ACF-297 INTEL QFP BGA | LXT16707FE-FA670ACF-297.pdf | |
![]() | M34282M2-226GP | M34282M2-226GP RENESAS SMD or Through Hole | M34282M2-226GP.pdf | |
![]() | DS90C387V | DS90C387V NS QFP100 | DS90C387V.pdf | |
![]() | FFC 050R20-102B | FFC 050R20-102B PARLEX SMD or Through Hole | FFC 050R20-102B.pdf | |
![]() | AM2S-0509S | AM2S-0509S AIMTEC SIP | AM2S-0509S.pdf |