창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1005F3R0CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±300ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3868-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1005F3R0CS | |
| 관련 링크 | RC1005F, RC1005F3R0CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | NOSY477M001R0100 | 470µF Niobium Oxide Capacitor 1.8V 2917 (7343 Metric) 100 mOhm ESR | NOSY477M001R0100.pdf | |
![]() | ESR18EZPF1502 | RES SMD 15K OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF1502.pdf | |
![]() | MBB02070D3101DC100 | RES 3.1K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D3101DC100.pdf | |
![]() | AMC7580-ADJP | AMC7580-ADJP AMC TO-220 | AMC7580-ADJP.pdf | |
![]() | B58089 | B58089 PHI SOP | B58089.pdf | |
![]() | 6MBI150SA-060B | 6MBI150SA-060B ORIGINAL SMD or Through Hole | 6MBI150SA-060B.pdf | |
![]() | PLP1-500-F | PLP1-500-F BIV SMD or Through Hole | PLP1-500-F.pdf | |
![]() | 84-63 | 84-63 ORIGINAL SOP | 84-63.pdf | |
![]() | AXK19901002 | AXK19901002 NAIS SMD or Through Hole | AXK19901002.pdf | |
![]() | LLA185C70G104M | LLA185C70G104M ORIGINAL SMD or Through Hole | LLA185C70G104M.pdf | |
![]() | C2GH1A | C2GH1A VTI SOP-8 | C2GH1A.pdf | |
![]() | CR1221JB | CR1221JB HOKURIKU SMD or Through Hole | CR1221JB.pdf |