창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1005F393CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 39k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4167-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1005F393CS | |
| 관련 링크 | RC1005F, RC1005F393CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
| E37X501CPN562MFE3M | 5600µF 500V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 19 mOhm 1500 Hrs @ 85°C | E37X501CPN562MFE3M.pdf | ||
![]() | BFC241901304 | Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | BFC241901304.pdf | |
![]() | RG3216N-3321-W-T1 | RES SMD 3.32KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-3321-W-T1.pdf | |
![]() | RT1210WRD071K6L | RES SMD 1.6K OHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRD071K6L.pdf | |
![]() | 767161391GP | RES ARRAY 15 RES 390 OHM 16SOIC | 767161391GP.pdf | |
![]() | XCV150FG456 | XCV150FG456 XILINX BGA | XCV150FG456.pdf | |
![]() | C1220JB0J474MT | C1220JB0J474MT TDK SMD | C1220JB0J474MT.pdf | |
![]() | SMBG33 | SMBG33 VISHAY/TS DO-215AA | SMBG33.pdf | |
![]() | 08-0758-03 | 08-0758-03 CIS BGA | 08-0758-03.pdf | |
![]() | 00 6200 097 032 800+ | 00 6200 097 032 800+ kyocera SMD-connectors | 00 6200 097 032 800+.pdf | |
![]() | M5203P | M5203P MIT DIP-8 | M5203P.pdf | |
![]() | PBD-6RC2806-06BRGH00 | PBD-6RC2806-06BRGH00 HsuanMao SMD or Through Hole | PBD-6RC2806-06BRGH00.pdf |