창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1005F33R2CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 33.2 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3913-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1005F33R2CS | |
| 관련 링크 | RC1005F, RC1005F33R2CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
| CDLL5226B | DIODE ZENER 3.3V 10MW DO213AB | CDLL5226B.pdf | ||
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![]() | PAC500003908FAC000 | RES 3.9 OHM 5W 1% AXIAL | PAC500003908FAC000.pdf | |
![]() | BZX585-B75 | BZX585-B75 NXP SOD-323 | BZX585-B75.pdf | |
![]() | MLR1608M68NJTCOO | MLR1608M68NJTCOO TDK 1608 | MLR1608M68NJTCOO.pdf | |
![]() | 54ACT00DMQB. | 54ACT00DMQB. NationalSemiconductor NA | 54ACT00DMQB..pdf | |
![]() | F422 | F422 NM/NM SMD or Through Hole | F422.pdf | |
![]() | SAB2764A-20 | SAB2764A-20 SAB FDIP | SAB2764A-20.pdf | |
![]() | ES3EA | ES3EA VISHAY DO214AC | ES3EA.pdf | |
![]() | H5TQ2G63BFR-N0C | H5TQ2G63BFR-N0C HYNIX BGA | H5TQ2G63BFR-N0C.pdf | |
![]() | BA597E6327 | BA597E6327 INFINEON SMD or Through Hole | BA597E6327.pdf | |
![]() | PJ7530PR | PJ7530PR PJ SOT89-3 | PJ7530PR.pdf |