Samsung Electro-Mechanics America, Inc. RC1005F1R8CS
.jpg)
- 제조업체 부품 번호
- RC1005F1R8CS
- 제조업 자
- Samsung Electro-Mechanics America, Inc.
- 제품 카테고리
- 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
- 간단한 설명
- RES SMD 1.8 OHM 1% 1/16W 0402
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
RC1005F1R8CS 가격 및 조달
가능 수량
28550 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
- 시장 가격
- ₩ 1.44889
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 RC1005F1R8CS 재고가 있습니다. 우리는 Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 전자 부품 전문. RC1005F1R8CS 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. RC1005F1R8CS가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- RC1005F1R8CS 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
RC1005F1R8CS 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1005F1R8CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.8 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±300ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3864-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1005F1R8CS | |
| 관련 링크 | RC1005F, RC1005F1R8CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
RC1005F1R8CS 의 관련 제품
 | VJ0603G105KXYCW1BC | 1µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603G105KXYCW1BC.pdf | |
 | K273K20X7RL53H5 | 0.027µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K273K20X7RL53H5.pdf | |
 | BFC238311683 | 0.068µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | BFC238311683.pdf | |
 | ECS-147.4-20-5PXDU-TR | 14.7456MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -55°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-147.4-20-5PXDU-TR.pdf | |
| LM4041DI3-1.2 | LM4041DI3-1.2 NS SOT23 | LM4041DI3-1.2.pdf | |
| QG88ALV QE90ES | QG88ALV QE90ES INTEL BGA | QG88ALV QE90ES.pdf | |
| PDIUSB012 | PDIUSB012 PHILIPS TSSOP | PDIUSB012.pdf | |
| BR1507W | BR1507W RECTRON/SEP/HY SMD or Through Hole | BR1507W.pdf | |
| H12289 | H12289 HARRIS DIP-14 | H12289.pdf | |
| EVM1SSW50B14 | EVM1SSW50B14 PANASONIC 3X4-10K | EVM1SSW50B14.pdf | |
| XC2V1000-6FFG896I | XC2V1000-6FFG896I XILINX BGA | XC2V1000-6FFG896I.pdf | |
| EP1K-B3G1S | EP1K-B3G1S Renesas SMD or Through Hole | EP1K-B3G1S.pdf |