창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC1005F1R5CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.5 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±300ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.016"(0.40mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-3862-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC1005F1R5CS | |
관련 링크 | RC1005F, RC1005F1R5CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | EKXJ401EC5820MUP1S | 82µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can 12000 Hrs @ 105°C | EKXJ401EC5820MUP1S.pdf | |
![]() | 28.375MHZ | 28.375MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | 28.375MHZ.pdf | |
![]() | AWL6951RM22P8 | AWL6951RM22P8 ANADIGICS LGA16 | AWL6951RM22P8.pdf | |
![]() | HUF75321S | HUF75321S TO- SMD or Through Hole | HUF75321S.pdf | |
![]() | VI-BN1-EV | VI-BN1-EV VICOR SMD or Through Hole | VI-BN1-EV.pdf | |
![]() | E13001 | E13001 JT/ST/JK SMD or Through Hole | E13001.pdf | |
![]() | 443560-207 | 443560-207 AMD PGA | 443560-207.pdf | |
![]() | P87LPC769BD | P87LPC769BD PHILIPS SOP | P87LPC769BD.pdf | |
![]() | 350BXA33M16X20 | 350BXA33M16X20 Rubycon DIP-2 | 350BXA33M16X20.pdf | |
![]() | TS8690AN | TS8690AN ORIGINAL DIP | TS8690AN.pdf | |
![]() | 30GT60BRDG | 30GT60BRDG IFN TO247 | 30GT60BRDG.pdf | |
![]() | TDSP-MLX10V25 | TDSP-MLX10V25 MOLEX DIP1013 | TDSP-MLX10V25.pdf |