창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC0S2CA30R0JE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SMT Power Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Ohmite | |
계열 | RC | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 30 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 탄소화합물 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±400ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
패키지/케이스 | 3916 J-리드(Lead) | |
공급 장치 패키지 | SMD J 리드, 받침용 | |
크기/치수 | 0.394" L x 0.159" W(10.01mm x 4.04mm) | |
높이 | 0.164"(4.17mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC0S2CA30R0JE | |
관련 링크 | RC0S2CA, RC0S2CA30R0JE 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 |
![]() | AM79C973KC | AM79C973KC AMD QFP | AM79C973KC.pdf | |
![]() | TS-5-6E1CR-E | TS-5-6E1CR-E Salecom SMD or Through Hole | TS-5-6E1CR-E.pdf | |
![]() | TLC7528CN/CDW | TLC7528CN/CDW TI DIP | TLC7528CN/CDW.pdf | |
![]() | FCM33PT-GP | FCM33PT-GP CHENMKO SMC DO-214AB | FCM33PT-GP.pdf | |
![]() | R36100 | R36100 MICROSEMI SMD or Through Hole | R36100.pdf | |
![]() | STMP3420B144-TA4 | STMP3420B144-TA4 SIGMATEL BGA | STMP3420B144-TA4 .pdf | |
![]() | 3DK104A/B/C/D | 3DK104A/B/C/D ORIGINAL CAN3 | 3DK104A/B/C/D.pdf | |
![]() | RLZJ4.3 4V3 | RLZJ4.3 4V3 ORIGINAL SMD or Through Hole | RLZJ4.3 4V3.pdf | |
![]() | CSI1161WI-4.2 | CSI1161WI-4.2 Catalyst SOIC-8 | CSI1161WI-4.2.pdf | |
![]() | A748 | A748 FSC TO220 | A748.pdf | |
![]() | LT1619ES8 | LT1619ES8 ORIGINAL CS8 | LT1619ES8 .pdf | |
![]() | RLR32C3011FRB14 | RLR32C3011FRB14 DLE SMD or Through Hole | RLR32C3011FRB14.pdf |