창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0R5DB39R0JE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SMT Power Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Ohmite | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 39 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 탄소화합물 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±400ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 6327 J-리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | SMD J 리드, 함요형 | |
| 크기/치수 | 0.625" L x 0.273" W(15.88mm x 6.93mm) | |
| 높이 | 0.231"(5.87mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0R5DB39R0JE | |
| 관련 링크 | RC0R5DB, RC0R5DB39R0JE 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 | |
![]() | BZD27C75P-M-08 | DIODE ZENER 800MW SMF DO219-M | BZD27C75P-M-08.pdf | |
![]() | CRCW0603361RDHEAP | RES SMD 361 OHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW0603361RDHEAP.pdf | |
![]() | AMC7585-1.8STF | AMC7585-1.8STF AMC SMD or Through Hole | AMC7585-1.8STF.pdf | |
![]() | STM7710MUC | STM7710MUC ST BGA | STM7710MUC.pdf | |
![]() | NX206 | NX206 ORIGINAL BGA | NX206.pdf | |
![]() | UPD65012L332 | UPD65012L332 NEC PLCC | UPD65012L332.pdf | |
![]() | MIC5209-1.5YS | MIC5209-1.5YS MIC TO-223 | MIC5209-1.5YS.pdf | |
![]() | SP0504BAJT TEL:82766440 | SP0504BAJT TEL:82766440 LITTELFU SMD or Through Hole | SP0504BAJT TEL:82766440.pdf | |
![]() | CY7C4282V-10ASC | CY7C4282V-10ASC CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C4282V-10ASC.pdf | |
![]() | MB84520B | MB84520B FUJI SOP-16 | MB84520B.pdf | |
![]() | TC55417J-15 | TC55417J-15 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC55417J-15.pdf | |
![]() | HPMX-2006-BLK | HPMX-2006-BLK Agilent SMD or Through Hole | HPMX-2006-BLK.pdf |