창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0805JR-0751RL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| PCN 기타 | RC/AC 0603/0805/1206 22/Jan/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2236 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 51 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 311-51ARTR RC0805JR0751RL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0805JR-0751RL | |
| 관련 링크 | RC0805JR-, RC0805JR-0751RL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | GRM216R71H153KA01J | 0.015µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM216R71H153KA01J.pdf | |
![]() | CWA4810E | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | CWA4810E.pdf | |
![]() | CAT811T | CAT811T CATALYST SOT-143 | CAT811T.pdf | |
![]() | UZ3.3B | UZ3.3B ORIGINAL DO35 | UZ3.3B.pdf | |
![]() | F65550ES1.6 | F65550ES1.6 CHIPS QFP | F65550ES1.6.pdf | |
![]() | 206K | 206K N/A SOT23-5 | 206K.pdf | |
![]() | DRA5F | DRA5F SAY TO-220 | DRA5F.pdf | |
![]() | B3J-2200 | B3J-2200 OMRON SMD or Through Hole | B3J-2200.pdf | |
![]() | EM900X | EM900X EPCOS SMD or Through Hole | EM900X.pdf | |
![]() | MB4002PFGBNDJNEF | MB4002PFGBNDJNEF FUJITSU SMD or Through Hole | MB4002PFGBNDJNEF.pdf | |
![]() | CS-0406 | CS-0406 KSSWIRING SMD or Through Hole | CS-0406.pdf | |
![]() | SI5519DU-T1-E3 | SI5519DU-T1-E3 VISHAY QFN | SI5519DU-T1-E3.pdf |