창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0805JR-074R7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RC0805JR-074R7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RC0805JR-074R7 | |
| 관련 링크 | RC0805JR, RC0805JR-074R7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 74457122 | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 4A 47 mOhm Max Nonstandard | 74457122.pdf | |
![]() | RP73PF1J866RBTDF | RES SMD 866 OHM 0.1% 1/6W 0603 | RP73PF1J866RBTDF.pdf | |
![]() | ESR25JZPF1203 | RES SMD 120K OHM 1% 1/2W 1210 | ESR25JZPF1203.pdf | |
![]() | 0805CS-030XJBC(3.3N) | 0805CS-030XJBC(3.3N) ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805CS-030XJBC(3.3N).pdf | |
![]() | VIA CPU C7-M 1600/800 | VIA CPU C7-M 1600/800 ORIGINAL SMD or Through Hole | VIA CPU C7-M 1600/800.pdf | |
![]() | BH6948GU | BH6948GU ROHM VCSP85H4 | BH6948GU.pdf | |
![]() | CL10B151KBNC | CL10B151KBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10B151KBNC.pdf | |
![]() | ETC220WP | ETC220WP ORIGINAL SMD or Through Hole | ETC220WP.pdf | |
![]() | MSB3027C | MSB3027C PLESSEY CDIP40 | MSB3027C.pdf | |
![]() | K9F1G08R0B-JIBO | K9F1G08R0B-JIBO SAMSUNG BGA | K9F1G08R0B-JIBO.pdf | |
![]() | SI5023BM | SI5023BM EAHP QFN | SI5023BM.pdf |