창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RC0805JR-0715R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RC0805JR-0715R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RC0805JR-0715R | |
관련 링크 | RC0805JR, RC0805JR-0715R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B57237S100M54 | ICL 10 OHM 20% 3.7A 15MM | B57237S100M54.pdf | |
![]() | 744750230150 | 15µH Shielded Wirewound Inductor 3.7A 35 mOhm Max Radial, Vertical Cylinder | 744750230150.pdf | |
![]() | SRR4018-390Y | 39µH Shielded Wirewound Inductor 640mA 540 mOhm Max 1919 (4848 Metric) | SRR4018-390Y.pdf | |
![]() | EZR32WG230F64R63G-B0 | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 EZRadioPro 142MHz ~ 1.05GHz 64-VFQFN Exposed Pad | EZR32WG230F64R63G-B0.pdf | |
![]() | LBGA357T1.27 | LBGA357T1.27 TOPLINE LBGA | LBGA357T1.27.pdf | |
![]() | 600*600mm | 600*600mm ORIGINAL SMD or Through Hole | 600*600mm.pdf | |
![]() | M37774M5L418GP | M37774M5L418GP RENESAS QFP | M37774M5L418GP.pdf | |
![]() | F512BFBD-PTSLZ2 | F512BFBD-PTSLZ2 SHARP BGA | F512BFBD-PTSLZ2.pdf | |
![]() | ST7CD1Q1J/CXK | ST7CD1Q1J/CXK ST QFP | ST7CD1Q1J/CXK.pdf | |
![]() | S1D2141X01-D0BA | S1D2141X01-D0BA SAMSUNG IC | S1D2141X01-D0BA.pdf | |
![]() | IRLM2502 | IRLM2502 SOT- IR | IRLM2502.pdf | |
![]() | BC419143BE | BC419143BE ORIGINAL BGA | BC419143BE.pdf |