창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0805J56RY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RC0805J56RY | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RC0805J56RY | |
| 관련 링크 | RC0805, RC0805J56RY 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0230005.DRT1SP | FUSE GLASS 5A 125VAC/VDC 2AG | 0230005.DRT1SP.pdf | |
![]() | GL111F33CDT | 11.0592MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL111F33CDT.pdf | |
![]() | S31185.4 | S31185.4 PH QFP | S31185.4.pdf | |
![]() | TLC12251N | TLC12251N PHILIPS DIP | TLC12251N.pdf | |
![]() | FMW24H | FMW24H SANKEN 15A40VSCHOTTKY | FMW24H.pdf | |
![]() | TNETC4310AGDS | TNETC4310AGDS TI QFP | TNETC4310AGDS.pdf | |
![]() | 9L250-7000/X3000-OP/O | 9L250-7000/X3000-OP/O K&L SMA | 9L250-7000/X3000-OP/O.pdf | |
![]() | LM1117DT-2.5/NP | LM1117DT-2.5/NP NATIONALSEMICONDU SMD or Through Hole | LM1117DT-2.5/NP.pdf | |
![]() | FA238 | FA238 EPSON SMD | FA238.pdf | |
![]() | QFZM03268 | QFZM03268 SVC SMD or Through Hole | QFZM03268.pdf | |
![]() | PA84A | PA84A ORIGINAL DIP | PA84A .pdf | |
![]() | RGA010M2EBK-0511P | RGA010M2EBK-0511P LELON DIP | RGA010M2EBK-0511P.pdf |