창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0805FR-07806KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| PCN 기타 | RC/AC 0603/0805/1206 22/Jan/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2235 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 806k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 311-806KCRTR RC0805FR07806KL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0805FR-07806KL | |
| 관련 링크 | RC0805FR-, RC0805FR-07806KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
|  | MKT1813510015R | 1µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Metallized Axial 0.335" Dia x 0.748" L (8.50mm x 19.00mm) | MKT1813510015R.pdf | |
|  | 59135-1-V-03-E | Magnetic Reed Switch Magnet SPST-NO Wire Leads with Connector Probe | 59135-1-V-03-E.pdf | |
|  | SD600R08PC | SD600R08PC IR SMD or Through Hole | SD600R08PC.pdf | |
|  | TNETD5082GDL | TNETD5082GDL TI BGA | TNETD5082GDL.pdf | |
|  | SMMJ30ATR-13 | SMMJ30ATR-13 Microsemi SMD or Through Hole | SMMJ30ATR-13.pdf | |
|  | BCM5351GKPBG | BCM5351GKPBG BROADCOM BGA | BCM5351GKPBG.pdf | |
|  | ICKSR40X20 | ICKSR40X20 FISCHERELEKTRONIK SMD or Through Hole | ICKSR40X20.pdf | |
|  | NIM2162M | NIM2162M JRC SO-8 | NIM2162M.pdf | |
|  | ATI 216PLAKB26FG | ATI 216PLAKB26FG ATI BGA | ATI 216PLAKB26FG.pdf | |
|  | HD64F2238RBR13V | HD64F2238RBR13V ORIGINAL BGA | HD64F2238RBR13V.pdf |