창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC0805FR-076K49L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
PCN 기타 | RC/AC 0603/0805/1206 22/Jan/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2235 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 6.49k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 311-6.49KCRTR RC0805FR076K49L | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC0805FR-076K49L | |
관련 링크 | RC0805FR-, RC0805FR-076K49L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | DLR1P1K | 0.1µF Film Capacitor 63V 100V Polyester Radial 0.472" L x 0.256" W (12.00mm x 6.50mm) | DLR1P1K.pdf | |
![]() | 405I35E16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35E16M00000.pdf | |
![]() | SK510AFL-TP | DIODE SCHOTTKY 100V 5A DO221AC | SK510AFL-TP.pdf | |
![]() | SP1210R-561H | 560nH Shielded Wirewound Inductor 1.38A 109 mOhm Max Nonstandard | SP1210R-561H.pdf | |
![]() | JANTX2N6251 | JANTX2N6251 MOT can | JANTX2N6251.pdf | |
![]() | 835000000 | 835000000 LITTELFUSEFAREAS SMD or Through Hole | 835000000.pdf | |
![]() | MC1.53ST | MC1.53ST PHOENIX SMD or Through Hole | MC1.53ST.pdf | |
![]() | M16-TY-24D | M16-TY-24D OmronElectronics SMD or Through Hole | M16-TY-24D.pdf | |
![]() | LT-168-R | LT-168-R PLT SMD or Through Hole | LT-168-R.pdf | |
![]() | AD80106Z AD | AD80106Z AD ADI SMD or Through Hole | AD80106Z AD.pdf | |
![]() | EPM7028EQC160-10 | EPM7028EQC160-10 ALTERA QFP | EPM7028EQC160-10.pdf | |
![]() | NJM7623 | NJM7623 JRC SOP8 | NJM7623.pdf |