창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0805FR-07681RL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| PCN 기타 | RC/AC 0603/0805/1206 22/Jan/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2235 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 681 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 311-681CRTR RC0805FR07681RL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0805FR-07681RL | |
| 관련 링크 | RC0805FR-, RC0805FR-07681RL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | K102K15X7RF5TH5 | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K102K15X7RF5TH5.pdf | |
![]() | C0603C0G1E2R2C030BA | 2.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603C0G1E2R2C030BA.pdf | |
![]() | 105CG102J50AT | 105CG102J50AT KYOCERA SMD or Through Hole | 105CG102J50AT.pdf | |
![]() | A191 | A191 SEIKO DIP-8 | A191.pdf | |
![]() | CFBQ20-C | CFBQ20-C BOURNS SSOP-20 | CFBQ20-C.pdf | |
![]() | IN6265 | IN6265 FAIRCHILD TO-46 | IN6265.pdf | |
![]() | 3.5795MHZ SMD | 3.5795MHZ SMD ORIGINAL SMD or Through Hole | 3.5795MHZ SMD.pdf | |
![]() | H300D-D | H300D-D ORIGINAL SMD or Through Hole | H300D-D.pdf | |
![]() | 3DG2216 | 3DG2216 CROUZET SMD or Through Hole | 3DG2216.pdf | |
![]() | KST-333F-P | KST-333F-P KODENSHI SMD or Through Hole | KST-333F-P.pdf | |
![]() | CXK581000BYM-55LL | CXK581000BYM-55LL SONY TSOP | CXK581000BYM-55LL.pdf | |
![]() | 34313 | 34313 TYCO SMD or Through Hole | 34313.pdf |